鸿利智汇新获得实用新型专利授权：“一种双色SMD封装”

专利摘要：一种双色SMD封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯的底部中间位置设有固晶板，所述支架碗杯的底部设有四个分布在四个角落的电极引脚，分别为设在一侧的两个正电极引脚和设在相对一侧的两个负电极引脚；所述LED芯片固设在固晶板上，所述LED芯片包括两颗呈L形分布的第一蓝光芯片和两个呈L形分布的第二蓝光芯片，两颗第一蓝光芯片相互串联，两颗第二蓝光芯片相互串联，且第一蓝光芯片通过键合线与靠近的电极引脚连接，第二蓝光芯片通过键合线与靠近的电极引脚连接。本实用新型只需焊接六根键合线；两路的正负极分别在一侧，多颗材料并联时PCB板布线简单；高色温LED与低色温LED的分布形式出光均匀。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权13个。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9464.94万元，同比减1.06%。

数据来源：企查查

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